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WebDec 7, 2011 · Solder Ball Thermocouples Adhesive Package Substrate EIAJ ED-4702A Method II flowsoldering, solder dipping) When mounting sampleSMD reflowsoldering equipment flowsoldering unit, solder bath, follow procedurespecified below. Preparation:Bond sample SMD printedcircuit board. WebAug 15, 2014 · 欢迎来到东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司官网! ... JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101,注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,著名国际电子行业标准化组织之一;EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。 ...
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WebEIAJ ED-4702A (a) The packages called ball grid arrays (BGA) of ball pin type and also those called land grid arrays (LGA) of N-lead type, classified in Form D in EIAJ ED-7300 “Basic items for specifications of outline of semiconductor packages”. (b) The packages called quad flat non-leaded packages (QFN) of N-lead type, classified in Form A in EIAJ WebEnlisted/应征入伍、从军在俄区氪金的方法
WebApr 15, 2015 · 评论次数:. 0. 文档热度:. 文档分类:. 行业资料 -- 国内外标准规范. 系统标签:. eiaj jeita package sop terminals outline. EIAJED-7311-19EIAJED-7311 …
WebEIAJ ED-7303B gg 5.5 Package terminal number code According to Table 4, Package terminal number code shall be specified maximum of 5 letters.In addition, terminal shall be a generic term for lead, pin, land, bump, ball and so on.
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